전자제품용 핫멜트 접착제
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전자제품용 핫멜트 접착제

전자제품용 핫멜트 접착제

모델 TH-703, 전자제품용 핫멜트 접착제는 먼지- 및 튀김- 방지 씰을 형성하면서 몇 초 만에 PCB, 전선 압정 및 하우징을 고정하는 순백색 접착제입니다. 110도 연화점은 최대 75도까지 작동하는 기기 내부에서 견고하게 유지되므로 변압기 열이나 모터 진동으로 인해 본드가 변형되지 않습니다. 수소화 수지와 식품{9}}등급 EVA로 제작된 초저-VOC 포뮬라는 공장에서 추가 환기 없이 REACH, RoHS 및 실내 공기 감사를 통과하는 데 도움이 됩니다.

설명

주요 기능

 

전자제품용 핫멜트 접착제는 빠르고 깔끔한 조립과 장기적인 환경 보호가 필요한 백색가전, 전동-공구, LED-드라이버 및 소형-가전 제조업체를 위해 특별히 개발되었습니다.- 접착제는 11mm 글루건 또는 마이크로{11}}디스펜싱 헤드를 통해 150-170도에서 부드럽게 압출되어 부식이나 블룸 현상 없이 ABS, PC, PP, 알루미늄 및 구리를 적십니다. 3~6초 내에 결합제는 ABS/ABS 조인트에 3.5MPa 전단 강도를 제공하고 무게 손실이나 균열 없이 70도/85% RH에서 1000시간을 통과하는 단단하고 흰색의 무황변 열가소성 수지로 냉각됩니다.

 

정밀하게 조정된 110도 링-&-볼 연화점은 일반적인 기기 자체 가열 중에 폴리머를 고체로 유지하면서도 -SMD 커패시터 및 얇은 벽 플라스틱과 같은 열에 민감한 구성 요소를 보호하는 저온-적용을 허용합니다.- 일단 경화되면 접착제는 인클로저 이음새, 코드 삽입구 및 포팅이 없는 PCB 가장자리에 먼지- 밀봉을 달성하는 연속적인 물-차단 필름을 형성하여 실리콘 개스킷 또는 2액형 에폭시의 필요성을 줄여줍니다. 수소 첨가 점착 수지는 불포화 이중 결합을 제거하여 VOC 배출량을 50 µg g⁻1(EU ISO 16000-6) 미만으로 만들고 50 mm 거리에서 감지할 수 없는 냄새 수준을 생성하여 생산 라인이 LEED, WELL 및 BSCI 실내 공기 표준을 충족하도록 돕습니다.

 

이 제제에는 할로겐, 안티몬, 중금속, 프탈레이트 및 포름알데히드가 100% 없으며 RoHS 2.0, REACH SVHC 240을 준수합니다. 저항성 테스트에서는 3.8 × 101⁵ Ωcm 체적 저항률과 520V/mil 유전 강도를 보여주어 경화된 접착제는 230V 회로 및 LED 납땜 지점 주변에서 안전합니다. 이 핫{8}}멜트 스틱은 부품을 빠르게 고정하고, 습기와 먼지로부터 밀봉하고, 기기 작동 온도를 견디며, 작업 현장을 녹색으로 유지합니다. 전자제품용 핫멜트 접착제는 모든 규정 준수 감사를 통과하여 바로 사용할 수 있는-사용 가능한-비용-솔루션을 제공합니다.

 

제품 사양 정보

 

모델 번호

TH-703

상표

티안제

형태

막대

크기

11.2*300mm

색상

하얀색

주요 성분

에바

연화점

105-115도

점도 @170

높은

오픈 시간

중간

시간 설정

빠른

포장

20kg/상자

견본

유효한 무료 샘플

 

Q&A

 

Q: 이 글루건은 전자제품에만 사용할 수 있나요?

A: 아니요. 이 유형의 글루건은 전자 제품에만 적용할 수 있는 것이 아니라 포장 산업과 같은 다른 산업에도 사용할 수 있습니다.

 

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